職責(zé)描述：1. 負責(zé)硬件產(chǎn)品的器件選型、原理圖設(shè)計、PCB繪制等相關(guān)開發(fā)工作；2. 負責(zé)或參與相關(guān)硬件驅(qū)動及固件代碼的開發(fā)工作；3. 負責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的編寫，評審，維護等工作；4. 負責(zé)產(chǎn)品研發(fā)過程中技術(shù)問題的跟蹤與解決；5. 完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他臨時性工作。任職要求：1. 精通Cadence或AD等設(shè)計軟件進行電路圖、PCB設(shè)計；2. 精通ARM如STM32等控制器的外圍硬件設(shè)計，具有模擬和數(shù)字、嵌入式系統(tǒng)、高頻、低頻、高速信號傳輸?shù)入娐吩O(shè)計基礎(chǔ)和經(jīng)驗；3. 熟練使用Keil開發(fā)環(huán)境，掌握ARM如STM32系列單片機的軟件開發(fā)；4. 了解4G/5G無線、以太網(wǎng)、RS485、RS232等 通訊技術(shù)的應(yīng)用；5. 具有環(huán)保儀器儀表、數(shù)采儀、采樣器等開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；6. 具有3年及以上硬件研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗,本科及以上學(xué)歷；7. 能夠編寫規(guī)范的設(shè)計文檔，具備良好的溝通與團隊協(xié)作能力。

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