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  • 企

    資深芯片封裝測試工程師

    15-25萬 | 上海-浦東新區(qū) | 本科 | 無經驗

    發(fā)布于：2025-07-02 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責（Key Responsibilities）：1. 負責芯片封裝和測試的整體規(guī)劃、新產品封裝工藝過程開發(fā)、驗證，編寫產品工藝文件，完成新產品封裝量產導入。2. 負責量產品生命周期管理過程中封裝良率優(yōu)化，在制產品異常的及時處理。3. 根據產品定位和規(guī)格，制作 CP...
  • 企

    芯片封裝測試生產主管

    10-20萬 | 蚌埠市 | 大專 | 1年以下

    發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：確保生產任務按時有序的完成。任職要求：1、大專以上學歷；2、芯片封裝廠3年以上芯片封裝相關工作經驗；3、1年班組以上團隊管理經驗。
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