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芯片測試工程師
18-26萬 | 無錫市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-07-03 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)1.熟悉CP測試流程，能規(guī)范化完成新產(chǎn)品導(dǎo)入、批量生產(chǎn)導(dǎo)入；2.了解內(nèi)部產(chǎn)品測試原理及應(yīng)用特點，制定CP測試條件；3、熟悉內(nèi)部全測測試平臺，針對現(xiàn)有測試平臺優(yōu)化測試方法，縮短測試時間，提升測試效率；4.及時解決測試異常；任職資格1、本科及以上學(xué)歷；微電子、半導(dǎo)體...
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芯片測試工程師
10-15萬 | 蚌埠市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1.負責(zé)協(xié)助項目設(shè)計規(guī)劃和ATE test plan制定； 2.負責(zé)測試硬件的方案設(shè)計和驗證； 3.負責(zé)CP/FT測試程序開發(fā)和調(diào)試驗證； 4.負責(zé)工程樣品的測試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測試數(shù)據(jù)； 5.負責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并...
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芯片測試工程師
18-30萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述： 1、負責(zé)SCAN/MBIST等數(shù)字測試，包括Pattern轉(zhuǎn)換，測試過程Debug等； 2、負責(zé)尋找外部測試資源（預(yù)定測試機臺等）； 3、負責(zé)CP測試程序和FT測試程序開發(fā)（包括數(shù)字功能和模擬參數(shù)測試）； 4、負責(zé)FT測試程序和FT測試程序開發(fā)（包括數(shù)字功能...
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芯片測試工程師
25-35萬 | 成都市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1. 理解芯片規(guī)格書，參與DFT的設(shè)計和test plan的制定；2. 負責(zé)芯片ATE測試硬件的設(shè)計以及測試程序的開發(fā)；3. 負責(zé)ATE程序的調(diào)試，完成芯片的功能驗證與特性分析；4. 負責(zé)芯片量產(chǎn)程序在工廠的導(dǎo)入和升級維護；5. 持續(xù)優(yōu)化測試質(zhì)量、測試效率以及...
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工作職責(zé):1.與設(shè)計團隊合作，設(shè)計滿足芯片開發(fā)和量產(chǎn)需求的測試方案；2.撰寫滿足電源管理類產(chǎn)品的測試計劃并開發(fā)程序，設(shè)計ATE相關(guān)測試硬件；3.驗證新產(chǎn)品并反饋其特征參數(shù)到研發(fā)部門；4.與生產(chǎn)團隊合作，使產(chǎn)品批量生產(chǎn)，并通過不斷優(yōu)化測試程序，降低測試成本；5.熟悉多工位...
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崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC，對存儲芯片做硅后驗證測試，客戶應(yīng)用場景下的測試支持；2.使用測試板、測試儀器設(shè)備和工具對芯片進行功能驗證、電性測試、性能評估和故障分析；3.對代理商和客戶進行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)，提高客戶對產(chǎn)品的理解和應(yīng)用能力； 4.競品數(shù)據(jù)搜集調(diào)研，配...
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崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品SPEC，帶領(lǐng)團隊對芯片做硅后驗證測試、客戶應(yīng)用場景下的測試支持；2.使用測試板、測試儀器設(shè)備和工具對芯片進行功能驗證、電性測試、性能評估和故障分析；3.對代理商和客戶進行產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)，提高客戶對產(chǎn)品的理解和應(yīng)用能力； 4.競品數(shù)據(jù)搜集調(diào)研...
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【崗位職責(zé)】：1）評估和制定新產(chǎn)品的ATE 測試策略和量產(chǎn)測試方案2）根據(jù) datasheet 評估測試模式并與設(shè)計人員一起制定 DfX plan3）設(shè)計ATE 測試硬件，包含CP、FT 和 Characterization 測試4）開發(fā) ATE 測試程序，完成產(chǎn)品 A...
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芯片測試程序工程師
10-15萬 | 德州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、Responsible for test program optimization / improvement work during the products the trial run and mass production.2、Monitor and...
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職位描述1、負責(zé)復(fù)雜SoC芯片和關(guān)鍵IP的測試和功能驗證，保證芯片及關(guān)鍵IP滿足設(shè)計指標；2、搭建軟硬件測試環(huán)境，對芯片功能性能及接口（高速Serdes、DDR、PCIE等）全面測試；3、制定測試方案、開發(fā)測試用例、撰寫測試報告；4、負責(zé)問題的定位和分析，協(xié)同設(shè)計團隊共...
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存儲芯片測試工程師
15-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、設(shè)計制作工程用測試板卡，高低溫夾具硬件；2、開發(fā)ATE測試程序，對產(chǎn)品進行抽樣測試，提供芯片整體驗證分析報告；3、深入電性失效分析，設(shè)計問題改版反饋及跟蹤；4、輔助可靠性工程師得到可靠性功能報告；任職資格:1、本科及以上學(xué)歷，通信、電子電路、半導(dǎo)體、微電子...
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崗位職責(zé)：1、設(shè)計和實施IC芯片的測試方案，確保測試覆蓋所有功能、性能等場景指標。2、編寫和維護測試程序，包括自動化測試腳本和測試用例。3、分析測試結(jié)果，配合開發(fā)團隊進行故障定位和調(diào)試。4、優(yōu)化測試流程，提高測試效率和質(zhì)量。5、參與測試設(shè)備的選型和維護工作。任職要求：1...
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芯片測試
面議 | 北京市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
主要工作內(nèi)容與職責(zé)：1. 參與芯片的封裝和LOADBOARD設(shè)計2. 負責(zé)芯片及產(chǎn)品的系統(tǒng)級測試和驗證3. 各類相關(guān)文檔的撰寫、維護和歸檔任職要求：1. 通信工程、電子技術(shù)、電氣自動化、無線電等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，英語4級及以上2. 有較好的數(shù)模電路、信號與系統(tǒng)基本...
