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    高級硬件工程師 相同職位

    11-20萬 | 濟南市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、負責主板級系統(tǒng)架構設計；2、負責核心主板的原理設計和調試；3、負責總線技術研究和創(chuàng)新；4、牽頭疑難技術問題的分析和解決；5、跟蹤技術發(fā)展，并進行技術研發(fā)，形成技術積累任職要求：1、本科及以上學歷，電子、通信等相關專業(yè)，英語CET-4以上水平；2、會用或熟悉...
  • 企

    高級硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 常州市 | 大專 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1、負責智能硬件無線通訊硬件技術GSM/GPS/藍牙，負責新項目的硬件總體電路設計，可靠性評估，設計驗證等；2、負責優(yōu)化現(xiàn)有產品，技術升級等；3、負責對接代工廠，導入生產；任職要求：1、誠信進取，熱愛自己的設計工作，工作細心、責任感強；2、熟練相關設計軟件和專...
  • 企

    高級硬件工程師 相同職位

    14-22萬 | 深圳市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、負責硬件開發(fā)工作，包括需求的調研、方案設計、電路實現(xiàn)、板卡調測以及轉產和生產過程出現(xiàn)的問題處理等相關工作；3、參與項目和產品的測試和驗證，負責部門產品線技術平臺的開發(fā)和研究，從技術上解決相應的產品問題；4、參與產品的新技術調研及關鍵技術預研工作。任職要求：...
  • 企

    高級硬件工程師 相同職位

    面議 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1、根據(jù)技術規(guī)劃和項目任務，負責技術開發(fā)中硬件設計工作，滿足項目硬件設計輸入的要求，完成方案設計、技術評審、自測、解決問題等工作，2、并參與硬件平臺建設，完成硬件技術研究及儲備工作。任職要求：1、5年以上工作經(jīng)驗，滿足公司T3以上等級要求以及相應薪資。本科或者...
  • 企

    高級硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 蘇州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、參與產品設計，完成系統(tǒng)整體中電路設計方案；2、參與制定開發(fā)階段的詳細計劃，包括開發(fā)計劃、資源安排計劃、時間節(jié)點；3、進行產品的硬件開發(fā)、測試，編寫測試報告；4、完成配套設備及材料的選型和采購，參與編寫認證產品文檔；5、參與產品轉產，參與生產現(xiàn)場技術服務，處...
  • 企

    高級硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    崗位要求：1.本科及以上學歷，電子技術、儀器儀表、自動控制、計算機及相關專業(yè)；2.在模擬電路設計、數(shù)字電路設計以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設計經(jīng)驗；3.能熟練運用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測試儀器，能夠獨立承擔電路板軟件、...
  • 企

    高級硬件工程師 相同職位

    面議 | 南京市 | 碩士 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內反饋

    崗位描述：1、正確選擇電子器件，執(zhí)行電子設計評審，特別是嵌入式平臺選擇，包括仿真、電路設計、測試、調試和改進。2、 電子產品原理圖，PCB板設計開發(fā)，嵌入式MCU 軟件協(xié)調開發(fā)。3、指定產品可靠性測試規(guī)范，并進行測試，產品認證要求、標準，以保證設計質量和產品性能。4、按...
  • 企

    高級硬件工程師（IP對講）

    面議 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、主要負責ip音視頻對講類產品的硬件開發(fā)工作，涉及ip對講主機、面板、攝像頭、拾音器、喇叭等等；2、根據(jù)要求完成硬件方案設計、元器件選型、原理圖設計和PCB繪制、調試以及維護等工作；3、負責產品轉產時的相關生產資料轉交。崗位要求：1、本科及以上理工科學歷，數(shù)...
  • 企

    高級硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    1.負責硬件研發(fā)工作；2.負責項目技術攻關。3.負責電子料的打樣、測試及相關認證工作；4.協(xié)助項目及品質部門分析部品及整機問題；5.協(xié)助采購部進行供應商的開發(fā)建議和跟進工作。6.參與硬件系統(tǒng)的設計工作。7.負責完成上級分配的開發(fā)相關任務，包括設計概要、電路原理、文檔編寫...
  • 企

    高級硬件工程師 相同職位

    18-24萬 | 蘇州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：1. 負責產品的電子硬件設計開發(fā)2. 參與項目設計需求評估，負責產品的零件選型。3. 把握項目硬件研發(fā)進度，配合軟件及測試部門完成相關任務。4. 主導產品打樣試產，協(xié)助新產品生產導入。 5. 按照醫(yī)療器械質量體系要求整理技術文檔，為產品認證、生產、售后提供技術...
  • 企

    硬件工程師/高級硬件工程師

    11-18萬 | 廣州市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    1、本科及以上學歷，電子、自動化、通信相關專業(yè)，4年以上實際開發(fā)經(jīng)驗。2、熟悉硬件開發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項軟件，有4至8層主板設計經(jīng)驗，熟悉EMC設計。具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗。3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨立開發(fā)設計...
  • 企

    高級硬件工程師 相同職位

    11-21萬 | 西安市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1. 負責需求分析，制定硬件架構、電路設計方案，配合結構、軟件領域完善整機方案；2. 根據(jù)方案來進行可靠的器件選型；3. 至少熟練使用一種常見的原理圖設計工具，進行原理圖詳細設計；4. 指導Layout工程師進行詳細布局、走線評估、關鍵信號的仿真；5. PCB...
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    高級硬件工程師嵌入式

    17-22萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    任職資格：1、本科或以上學歷，5年以上獨立設計工作經(jīng)驗，具備英文資料閱讀及理解能力；2、精通模擬、數(shù)字電路的設計和調試，對于高速PCB layout布局和布板有較為豐富的經(jīng)驗，有FPGA、DDR、PCI-E等電路經(jīng)驗優(yōu)先；3、熟練使用硬件電路設計軟件，熟練使用示波器、頻...
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    高級硬件工程師（功率硬件）

    面議 | 深圳市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內反饋

    職責描述：崗位職責：1、負責變頻器、伺服、逆變器、整流器等功率硬件設計，包括系統(tǒng)硬件方案設計、主回路設計、單板原理圖設計；2、參與所負責項目的整機調試、單板調試及相關問題解決；3、參與硬件平臺建設和硬件技術規(guī)劃，負責硬件技術預研項目；任職要求：1、本科或碩士6年以上工作...
  • 企

    高級硬件工程師 相同職位

    14-29萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    職位描述：1.負責處理項目中硬件方面的問題，并組織問題的分析、定位和攻關；2.負責硬件產品的設計實現(xiàn)，包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作；3.負責制定產品規(guī)格，按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關鍵部件供應商，并進行成本控制；4.進行硬件產品的各項性能指標的調試...
  • 企

    高級硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    崗位要求：1.本科及以上學歷，電子技術、儀器儀表、自動控制、計算機及相關專業(yè)；2.在模擬電路設計、數(shù)字電路設計以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開發(fā)設計經(jīng)驗；3.能熟練運用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測試儀器，能夠獨立承擔電路板軟件、...
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    高級硬件工程師 相同職位

    7-14萬 | 西安市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    工作職責：1、參與智能硬件物聯(lián)平臺的硬件設計，根據(jù)設計和硬件總體方案，完成硬件單元或模塊的硬件方案設計，包括硬件設計方案、器件選型、原理圖、PCB Layout、硬件測試方案；2、能夠對相關的硬件設計進行審核和測試；3、能夠與生產部門完成樣機備料、焊接、組裝及各項功能的...
  • 企

    高級硬件工程師 相同職位

    24-36萬 | 北京市 | 本科 | 5-10年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、負責研發(fā)項目元器件選型，原理圖設計，PCB板卡設計，BOM的生成及維護；參與投產試制，指導生產過程；2、負責PCB板打樣、調試及調試過程中出現(xiàn)的問題的解決及整改方案；3、負責硬件需求規(guī)格書、硬件系統(tǒng)概要設計、硬件系統(tǒng)詳細設計、硬件模塊測試用例等各類硬件開發(fā)...
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    汽車電子高級硬件工程師

    10-19萬 | 天津市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內反饋

    崗位職責：1、根據(jù)客戶需求及電路設計規(guī)范，獨立負責汽車電子控制模塊的硬件方案設計、原理圖設計、PCB設計工作；2、負責電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試；3、負責軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號調試、驗證、故障分析與整改工作。4、與試驗室一起負責控制模塊的EM...