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企
質(zhì)量工程師
相同職位
8-15萬 | 無錫市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：（偏向PQE）1.負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品質(zhì)量控制，尋求通過測(cè)試/控制及改進(jìn)流程以提升產(chǎn)品質(zhì)量；2.解決產(chǎn)品生產(chǎn)過程中所出現(xiàn)的質(zhì)量問題，處理品質(zhì)異常及品質(zhì)改善；3.跟進(jìn)產(chǎn)品的品質(zhì)狀況，跟進(jìn)客戶投訴中制程問題并提供解決措施；4.根據(jù)生產(chǎn)的適用性制定各種品質(zhì)...
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企
HR專員
8-15萬 | 無錫市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
主要職責(zé)：1、培訓(xùn)管理1）培訓(xùn)需求調(diào)研，定期與各部門溝通，收集員工培訓(xùn)需求；2）結(jié)合公司戰(zhàn)略及崗位能力模型，制定年度培訓(xùn)計(jì)劃。3）培訓(xùn)組織實(shí)施，協(xié)調(diào)內(nèi)外部講師資源，安排培訓(xùn)時(shí)間、場(chǎng)地及物料；4）負(fù)責(zé)新員工入職培訓(xùn)、崗位技能培訓(xùn)及管理類專項(xiàng)培訓(xùn)。5）培訓(xùn)效果評(píng)估...
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企
崗位職責(zé)1. 建立并維護(hù)公司合格供應(yīng)商質(zhì)量管理流程和標(biāo)準(zhǔn)。2. 負(fù)責(zé)新供應(yīng)商的評(píng)估認(rèn)證全流程，包括供方能力評(píng)估、實(shí)物驗(yàn)證、現(xiàn)場(chǎng)審核等。3. 負(fù)責(zé)供應(yīng)商的日常管理，如品質(zhì)能力監(jiān)控和提升、品質(zhì)問題改進(jìn)、供應(yīng)商工程變更管理；對(duì)供應(yīng)商績(jī)效數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，針對(duì)主要...
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企
生產(chǎn)管理副主管
8-15萬 | 無錫市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 合理安排生產(chǎn)線產(chǎn)品流通，管控在制品的流通時(shí)間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)交貨（OTD）和定單準(zhǔn)時(shí)入庫（CVP）指標(biāo)。2. 對(duì)重要批次、暫存產(chǎn)品（hold）、返修批次的處置進(jìn)度進(jìn)行跟進(jìn)，減少呆滯在制品，確保產(chǎn)線流通順暢。3. 對(duì)關(guān)鍵機(jī)臺(tái)的產(chǎn)出、停機(jī)狀態(tài)等進(jìn)行數(shù)...
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企
MEMS研發(fā)工程師
18-26萬 | 無錫市
| 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 按照公司的產(chǎn)品規(guī)劃，進(jìn)行MEMS芯片的功能定義、仿真設(shè)計(jì)，配合產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)制定.調(diào)整工藝Flow；2. 負(fù)責(zé)MEMS芯片的力學(xué)、熱學(xué)、聲學(xué)、流體以及多場(chǎng)耦合仿真分析；3. 負(fù)責(zé)MEMS芯片的封裝設(shè)計(jì)和版圖繪制；4. 進(jìn)行MEMS芯片的性能測(cè)試，并配...
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企
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的工藝研發(fā)，結(jié)合產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，制定工藝方案，優(yōu)化工藝流程。2. 根據(jù)項(xiàng)目需求，進(jìn)行新工藝的試驗(yàn)和驗(yàn)證，開發(fā)適用于量產(chǎn)的工藝技術(shù)，為產(chǎn)品的后續(xù)量產(chǎn)提供技術(shù)支持。3. 負(fù)責(zé)工藝流程的技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)新工藝的應(yīng)用和技術(shù)突破，解決研發(fā)過程中的關(guān)...
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企
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)工藝流程的整合與優(yōu)化，確保產(chǎn)品在量產(chǎn)階段的生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定性。2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，制定工藝方案，并參與工藝評(píng)審、工藝路線設(shè)計(jì)、工藝參數(shù)確定等工作。3. 組織并參與設(shè)備調(diào)試、工藝驗(yàn)證、生產(chǎn)試運(yùn)行，確保生產(chǎn)線按計(jì)劃順利啟動(dòng)。4. 與產(chǎn)品研...
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企
外延工程師
10-20萬 | 無錫市
| 碩士 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1. 參與MBE設(shè)備搭建調(diào)試與操作規(guī)范的制定；2. 負(fù)責(zé)化合物半導(dǎo)體外延生長(zhǎng)和工藝開發(fā)工作，改進(jìn)提高晶體質(zhì)量和良率；3. 負(fù)責(zé)外延材料質(zhì)量測(cè)試表征工作；4. 協(xié)助設(shè)備工程師完成MBE設(shè)備維護(hù)工作。任職要求：1. 碩士及以上學(xué)歷，微電子，材料，凝聚態(tài)...
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企
崗位職責(zé)：1. 參與紅外探測(cè)器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)與優(yōu)化，確保產(chǎn)品在性能、穩(wěn)定性和可靠性方面達(dá)到公司要求。2. 深入理解紅外探測(cè)技術(shù)原理，結(jié)合市場(chǎng)需求，制定產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)格和開發(fā)計(jì)劃。3. 與硬件、軟件工程師團(tuán)隊(duì)緊密合作，進(jìn)行產(chǎn)品集成和系統(tǒng)調(diào)試，解決技術(shù)難題。4. ...
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企
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)FPGA/ARM系統(tǒng)硬件電路的方案設(shè)計(jì)；3.根據(jù)系統(tǒng)需求能夠獨(dú)立完成原理圖從0到1的設(shè)計(jì)，并協(xié)助layout合理規(guī)劃PCB布局布線；4.完成板卡調(diào)試、測(cè)試，并解決板卡應(yīng)用相關(guān)問題；5.輸出相關(guān)硬件產(chǎn)品技術(shù)資料和文...
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企
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)非標(biāo)設(shè)備開發(fā)方案的評(píng)估和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；2.與客戶進(jìn)行方案檢討，并對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行跟蹤；3.處理開發(fā)過程中的異常，并能及時(shí)提出有效的解決方案；4.設(shè)計(jì)3D、2D圖紙，并對(duì)裝配人員、調(diào)試人員和助理工程師進(jìn)行教導(dǎo)和培訓(xùn)；5.服從公司領(lǐng)導(dǎo)安排，并及時(shí)給予落實(shí)；...
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企
職責(zé)描述：1.根據(jù)需求完成FPGA的需求分析及方案論證；2.獨(dú)立完成基于VHDL.Verilog的FPGA設(shè)計(jì)3.負(fù)責(zé)FPGA程序的編寫.算法的設(shè)計(jì)仿真.FPGA調(diào)試；4.負(fù)責(zé)FPGA的調(diào)試，分析并解決技術(shù)問題，完成核心技術(shù)攻關(guān)；5.完成所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文檔和...
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企
職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成多層板設(shè)計(jì)工作；2. 精通疊層設(shè)計(jì)；3. 元器件封裝庫的維護(hù)及更新等工作；4. 與PCB板廠溝通，積極反饋與解決相關(guān)工藝的制程問題；6. 輸出PCB和SMT生產(chǎn)制造相關(guān)文件。任職要求：1. 電子、通信、自動(dòng)化等...
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企
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)新開發(fā)產(chǎn)品測(cè)試評(píng)估，對(duì)新產(chǎn)品的軟硬件功能、性能、可靠性等方面進(jìn)行測(cè)試、編寫測(cè)試方案，實(shí)施測(cè)試并輸出測(cè)試報(bào)告；2.根據(jù)設(shè)計(jì)要求，搭建、維護(hù)測(cè)試環(huán)境；3.對(duì)產(chǎn)品軟硬件問題進(jìn)行跟蹤分析和報(bào)告，推動(dòng)問題及時(shí)合理的解決；4.負(fù)責(zé)新技術(shù)的測(cè)試工作，對(duì)測(cè)試...
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企
崗位描述：1、按照作業(yè)指導(dǎo)書處理機(jī)臺(tái)操作，確保生產(chǎn)正常運(yùn)行；2、負(fù)責(zé)設(shè)備維護(hù)和現(xiàn)場(chǎng)操作區(qū)域維護(hù)，5S整理；3、領(lǐng)導(dǎo)交代的其他相關(guān)工作。任職要求：1、高中及以上學(xué)歷，有機(jī)臺(tái)操作經(jīng)驗(yàn)；2、做事認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)，良好的動(dòng)手操作能力和團(tuán)隊(duì)意識(shí)；3、接受退伍軍人、應(yīng)屆畢業(yè)生及實(shí)...
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企
職責(zé)描述1、根據(jù)工藝對(duì)設(shè)備的要求，執(zhí)行具體方案的設(shè)計(jì)，完成主要零部件、結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)工作；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備的三維機(jī)械設(shè)計(jì)的全套相關(guān)工作，包括焊接圖、裝配圖、相關(guān)明細(xì)表單的編制、標(biāo)準(zhǔn)件的選型、外購件的選型及驗(yàn)收等相關(guān)工作；3、完成項(xiàng)目方案的計(jì)算分析和驗(yàn)證...
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銷售工程師
相同職位
8-12萬 | 無錫市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、積極開拓區(qū)域市場(chǎng)，開發(fā)新客戶，完成公司銷售目標(biāo)（芯片半導(dǎo)體類銷售）2、理解電路的基本知識(shí)，通過各種方式回訪客戶，為客戶進(jìn)行 產(chǎn)品講解，調(diào)整客戶的需求，引導(dǎo)客戶選型3、定期與合作客戶進(jìn)行溝通，建立良好的長(zhǎng)期合作關(guān)系4、定期對(duì)客戶檔案進(jìn)行分析、整理，...
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企
射頻電源工程師
10-20萬 | 無錫市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1，負(fù)責(zé)射頻、微波電源電路設(shè)計(jì)，研發(fā) 2，負(fù)責(zé)射頻、微波電源的缺陷分析，改進(jìn)，提升產(chǎn)品質(zhì)量和良率3，客戶技術(shù)支持4，采購技術(shù)支持3，公司安排的其他任務(wù)任職要求：1，電子學(xué)相關(guān)專業(yè)理工科專業(yè)，本科五年以上工作經(jīng)驗(yàn)或碩士以上學(xué)歷2，對(duì)射頻、微波電路的原理...
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企
銷售工程師
相同職位
6-18萬 | 無錫市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和銷售工作，完成公司下達(dá)的年度銷售任務(wù)2. 負(fù)責(zé)協(xié)助建設(shè)銷售隊(duì)伍和規(guī)劃公司產(chǎn)品的銷售策略3. 負(fù)責(zé)收集市場(chǎng)、項(xiàng)目信息、客戶信息；負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展信息；負(fù)責(zé)收集競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品、動(dòng)態(tài)及市場(chǎng)類信息；負(fù)責(zé)收集行業(yè)動(dòng)態(tài)、相關(guān)的政...
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企
薄膜金屬化研發(fā)工程師
8-20萬 | 無錫市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)陶瓷/玻璃類薄膜金屬化新產(chǎn)品的開發(fā)過程2. 完成新產(chǎn)品從試制到批產(chǎn)的原料、工藝、工裝治具、設(shè)備的準(zhǔn)備工作3. 制定分管產(chǎn)品的作業(yè)指導(dǎo)書、消耗定額、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，包裝運(yùn)輸規(guī)范等相關(guān)技術(shù)文件4. 跟蹤...
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企
黃光間工程師
10-24萬 | 無錫市
| 碩士 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1，負(fù)責(zé)公司黃光間工藝，包含產(chǎn)品光刻工藝設(shè)計(jì)，開發(fā)2，負(fù)責(zé)刻蝕工藝設(shè)計(jì)、開發(fā)3，采購技術(shù)支持4，公司安排的其他任務(wù)任職要求：1，碩士以上學(xué)歷，有機(jī)化學(xué)、膠體化學(xué)、電化學(xué)研究方向優(yōu)先考慮2，碩士三年以上工作經(jīng)驗(yàn)，半導(dǎo)體、太陽能、光學(xué)產(chǎn)品清洗工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)...
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企
光刻和刻蝕工程師
8-20萬 | 無錫市
| 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1，負(fù)責(zé)產(chǎn)品光刻工藝設(shè)計(jì)，開發(fā)2，負(fù)責(zé)產(chǎn)品清洗清潔工藝設(shè)計(jì)，開發(fā)3，負(fù)責(zé)清洗清潔工藝分析，改進(jìn)，提升產(chǎn)品良率4，負(fù)責(zé)刻蝕工藝設(shè)計(jì)、開發(fā)5，采購技術(shù)支持6，公司安排的其他任務(wù)任職要求：1，化學(xué)、化工類專業(yè)，碩士以上學(xué)歷，有機(jī)化學(xué)、膠體化學(xué)、電化學(xué)研究方...
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企
崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)訂單交期評(píng)審，對(duì)訂單交付相關(guān)的問題進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別并做好風(fēng)險(xiǎn)管控，確保訂單準(zhǔn)時(shí)交付。2.定期召開產(chǎn)銷協(xié)調(diào)會(huì)，對(duì)銷售預(yù)測(cè)需求及出貨計(jì)劃進(jìn)行溝通分析，提前規(guī)劃產(chǎn)能配置及發(fā)運(yùn)工作。3.根據(jù)公司經(jīng)營目標(biāo)及銷售預(yù)測(cè)，通過需求分析制定年度、季度、月度生產(chǎn)計(jì)劃...
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企
1.參與新供應(yīng)商導(dǎo)入前的審核與評(píng)估；2.供應(yīng)商品質(zhì)數(shù)據(jù)收集與分析，及時(shí)處理供應(yīng)商供貨品質(zhì)異常；3.按時(shí)對(duì)供應(yīng)商的質(zhì)量狀況進(jìn)行統(tǒng)計(jì)評(píng)分，并對(duì)評(píng)分較低的供應(yīng)商提出限期改善要求并進(jìn)行幫扶；4.追蹤確認(rèn)供應(yīng)商的改善對(duì)策及實(shí)施效果，并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)審核；5.編制年度供應(yīng)商審核...
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企
采購工程師（機(jī)加工）
8-10萬 | 無錫市
| 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.負(fù)責(zé)機(jī)械非標(biāo)加工件、部分標(biāo)準(zhǔn)件的物料采購工作，依據(jù)需求及時(shí)分配、下達(dá)與跟蹤采購訂單，按時(shí)按質(zhì)按量完成訂單交付；2.負(fù)責(zé)采購商務(wù)談判，包含物料詢價(jià)、比價(jià)、核價(jià)、議價(jià)及年度降本談判等；3.負(fù)責(zé)處理采購過程中的異常情況，對(duì)供應(yīng)商質(zhì)量問題進(jìn)行整改及跟蹤改...
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企
職位描述：1.負(fù)責(zé)根據(jù)各部門需求及時(shí)分配、下達(dá)與跟蹤采購訂單，按時(shí)按質(zhì)按量完成訂單交付，包含但不限于各類標(biāo)準(zhǔn)件、輔料、固定資產(chǎn)等。2.負(fù)責(zé)采購商務(wù)談判，包含物料詢價(jià)、比價(jià)、核價(jià)、議價(jià)及年度降本談判等；3.負(fù)責(zé)處理采購過程中的異常情況，對(duì)供應(yīng)商質(zhì)量問題進(jìn)行整改及...
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企
職責(zé)描述：1、半導(dǎo)體光刻設(shè)備（數(shù)字光刻機(jī)、檢測(cè)等設(shè)備）售前相關(guān)工作：與相關(guān)客戶進(jìn)行具體設(shè)備需求對(duì)接、組織方案評(píng)審、方案提供及交流等；2、售前需求分析，市場(chǎng)方向調(diào)研，客戶需求方案組織評(píng)估與提供等，重點(diǎn)與半導(dǎo)體銷售中心對(duì)接；3、對(duì)內(nèi)與研發(fā)部、系統(tǒng)集成部，包括技術(shù)體...
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企
職責(zé)描述：1.阻焊機(jī)臺(tái)新項(xiàng)目開發(fā)及優(yōu)化評(píng)估2.阻焊的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用3.阻焊工藝客訴問題的處理任職要求：1.大專以上學(xué)歷，5年線路板廠工藝方面工作經(jīng)驗(yàn)或本科以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2.了解pcb工藝，擅長(zhǎng)阻焊工藝方面尤佳，能獨(dú)立分析相關(guān)工藝問題點(diǎn)，提出改善建議...
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企
職位描述1、根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，面向半導(dǎo)體領(lǐng)域，規(guī)劃晶圓相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)方向； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)技術(shù)人員團(tuán)隊(duì)搭建、管理和人才培養(yǎng)； 3、重大項(xiàng)目、技術(shù)研發(fā)進(jìn)度把控，按IPD節(jié)點(diǎn)要求完成高質(zhì)量交付；4、負(fù)責(zé)所轄業(yè)務(wù)的經(jīng)營管理，產(chǎn)品企劃、核心技術(shù)和產(chǎn)品的攻關(guān)，創(chuàng)新技術(shù)...
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企
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)各類光學(xué)方案設(shè)計(jì)、光學(xué)系統(tǒng)建模分析，光學(xué)方案評(píng)審，編制技術(shù)文件 ；2.負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及裝調(diào)過程疑難問題排查和解決 ；3.負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)的工作分解 ；4.負(fù)責(zé)光學(xué)系統(tǒng)級(jí)方案的設(shè)計(jì)和審核工作；5.參與項(xiàng)目或產(chǎn)品整體技術(shù)方案的制定，論證技術(shù)方案的可...
