一、崗位職責 | Key Responsibilities1. 技術戰(zhàn)略制定：①　牽頭制定公司在三溫測試機、MEMS測試、AI芯片FT/SLT、高速Socket等關鍵產品的技術路線圖；②　協助決策層評估并落地如中通道蒸發(fā)冷頭、雙極制冷、超臨界CO?熱泵等新型技術方案。2. 產品定義與研發(fā)統籌：①　引導核心產品（Handler、Socket、冷頭、Chiller系統）平臺化設計，主導系統架構定義；②　推動軟件架構標準化（FT系統、分選流程、測試算法集成）；③　指導團隊搭建高速、并行、高帶寬測試平臺（含AXIe/PCIe接口技術）。3.跨團隊協同：④　深度參與客戶項目技術交流，理解如Cohu、Honjin、ASE、SPIL 等客戶關鍵需求；①　協調機械、熱學、電子、算法、軟件五大技術條線協同開發(fā)。4.生態(tài)合作與技術落地：①　對接關鍵上游資源：冷媒/壓縮機/Socket/探針卡/Chiller廠商；⑤　篩選國產替代方案（如COF Handler、MEMS六維激勵平臺、封裝測試模塊化替代等）。5.團隊建設與管理①　統籌管理公司半導體業(yè)務的研發(fā)團隊，包括人才梯隊的搭建，核心團隊成員的招聘、培養(yǎng)、考核和激勵，打造高效的研發(fā)團隊。?②　與公司內部其他部門（如生產、銷售、市場等）密切協作，推動技術成果的轉化和應用，實現公司的商業(yè)目標。二．任職要求 | Qualifications1.本科及以上學歷，電子工程、機械工程、自動化、微電子或相關專業(yè)；2.10年以上半導體測試設備行業(yè)經驗，熟悉FT、SLT、Handler、Socket、MEMS、AI Chip測試流程；3.精通熱力仿真、制冷系統集成、機械與電子控制聯調；4.有獨立主導過完整設備產品研發(fā)并成功交付經驗；5.具備出色的跨部門溝通協調與團隊領導力；6.有英文技術交流與文檔撰寫能力者優(yōu)先。7.薪資可面議三、加分項 | Preferred1.熟悉AI芯片測試對Socket熱管理、結構標準化的需求；2.有國家項目申請或可行性研究報告撰寫經驗。四、工作地點 | ****深圳 / 蘇州/ 臺灣/東莞/可接受階段性出差（含海外）

廣東金龍東創(chuàng)智能裝備有限公司/深圳聯合東創(chuàng)科技有限公司，作為工業(yè)自動化領域的新興企業(yè)，致力于自動化設備的研發(fā)、測試系統解決方案的提供，滿足不同客戶的需求。公司一直秉持“聯合精英，共創(chuàng)未來”理念，堅持與國際化接軌，不斷完善技術與管理平臺，持續(xù)構建金龍東創(chuàng)在自動化領域的核心競爭力。目前已形成一支集自主研發(fā)、精密生產、高效運營為一體的專業(yè)化隊伍，在機器人應用、視覺識別、自動化制造和生活自動化等領域具有廣闊的市場前景。＜br＞ 金龍東創(chuàng)總部位于東莞市寮步鎮(zhèn)百業(yè)工業(yè)區(qū)，在深圳及華東區(qū)域設有分部，并依托集團的全球化布局，業(yè)務輻射海外多個國家。＜br＞