【職位描述】1）系統(tǒng)優(yōu)化&集成，負(fù)責(zé)SAP FICO模塊的日常運(yùn)行、系統(tǒng)配置；異構(gòu)系統(tǒng)與SAP集成方案支持2）需求分析與方案設(shè)計(jì)，對(duì)接財(cái)務(wù)部門(mén)，收集用戶(hù)需求并交付符合業(yè)務(wù)場(chǎng)景的解決方案；協(xié)調(diào)SD/PP/MM及FSS等模 塊顧問(wèn)、確保財(cái)務(wù)模塊與其它模塊的集成與數(shù)據(jù)一致性3）用戶(hù)培訓(xùn)&支持，提供日常技術(shù)支持，快速響應(yīng)用戶(hù)問(wèn)題并跟蹤解決4）持續(xù)改進(jìn)行，支持財(cái)務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型； 【崗位需求】1） 精通掌握SAP FICO模塊配置及主數(shù)據(jù)管理；2）熟悉FICO模塊與SD/MM/PP等模塊的集成邏輯；3）掌握財(cái)務(wù)基礎(chǔ)知識(shí)（會(huì)計(jì)準(zhǔn)則、楊本核算方法、合并報(bào)表；具備ABAP調(diào)試基礎(chǔ)）；4）熟悉新總帳（NEW GL）資金管理（TRM）、財(cái)務(wù)合并（ECCS）等擴(kuò)展功能，有SAP AC4遷移或?qū)嵤┙?jīng)驗(yàn)。5）5年以上SAP FICO模塊實(shí)施或運(yùn)維支持、5年以上制造型企業(yè)項(xiàng)目實(shí)施、開(kāi)發(fā)、運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)6）熟悉帆軟報(bào)表工具、有SAP AC4遷移或?qū)嵤┙?jīng)驗(yàn)、會(huì)計(jì)師資格（CPA、ACCA）或其它財(cái)務(wù)類(lèi)證書(shū)加分，優(yōu)先7）證書(shū)名稱(chēng)： SAP-FICO（PA認(rèn)證優(yōu)先）

天津普林成立于1988年，2007年5月在深圳證券交易所上市（證券代碼：002134），公司定位“多品種、小批量、高品質(zhì)、高可靠性”多層剛性電路板和高密度互聯(lián)電路板（HDI）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，擁有PCB全制程生產(chǎn)能力，產(chǎn)品表面處理工藝齊全，基材類(lèi)型包括 FR—4（高 Tg 無(wú)鹵素），高頻材料、金屬基板等。公司在PCB行業(yè)深耕36年，與眾多世界知名品牌客戶(hù)建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，服務(wù)范圍輻射全球50多個(gè)國(guó)家。目前天津基地廠房面積2.7萬(wàn)㎡（在用）+3.6萬(wàn)㎡（待啟用），產(chǎn)能6萬(wàn)㎡/月（可擴(kuò)充至16萬(wàn)㎡/月）。 2020年TCL參與中環(huán)集團(tuán)混改，TCL科技實(shí)現(xiàn)對(duì)天津普林（原中環(huán)集團(tuán)子公司）的控股。2023年天津普林收購(gòu)泰和電路，并于11月實(shí)現(xiàn)控股并表。整合后的天津普林，作為T(mén)CL在PCB領(lǐng)域的重要布局，初步實(shí)現(xiàn)“多地多工廠”運(yùn)作。按照“專(zhuān)業(yè)工廠支持細(xì)分業(yè)務(wù)領(lǐng)先”的發(fā)展思路，天津基地聚焦于“多品種、小批量、高品質(zhì)、高可靠性”的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)楣た?、汽?chē)、航空及科研專(zhuān)用快板等；華南基地聚焦于大批量光電產(chǎn)品、厚銅線圈電源產(chǎn)品等的研產(chǎn)銷(xiāo)，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)長(zhǎng)CD顯示、平面變壓器、儲(chǔ)能電源、工控電腦、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子和醫(yī)療等。 站在新的起點(diǎn)，天津普林將堅(jiān)持以客戶(hù)為中心、堅(jiān)持品質(zhì)第一、堅(jiān)持全員精益改善，在TCL“領(lǐng)先科技、和合共生”文化引領(lǐng)下，努力踐行“變革、創(chuàng)新、當(dāng)責(zé)、卓越”的核心價(jià)值觀，以穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品品質(zhì)，真誠(chéng)為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值，努力成為最受客戶(hù)信賴(lài)的PCB供應(yīng)商。